玄幻小说改编的电视剧,遮天

公司簡介

自強不息厚德載物

杭州譜析光晶半導體科技有限公司是一家致力于第三代半導體特種芯片和特種電源系統(tǒng)的設(shè)計制造及應用的清華系公司，公司以極高溫半導體系統(tǒng)研發(fā)作為切入，逐漸從碳化硅高溫系統(tǒng)拓展到碳化硅特種芯片和特種模塊、特種半導體系統(tǒng)。公司的四位核心團隊成員全部來自1998級清華電子系的本科同班同學，團隊在國外有15年高溫半導體系統(tǒng)的研發(fā)經(jīng)驗，長期耕耘于能源勘測以及航天衛(wèi)星等領(lǐng)域，創(chuàng)造過該領(lǐng)域輝煌的高溫記錄。回國后，團隊將此應用拓展到新能源比如光伏的逆變儲能系統(tǒng)、電動汽車碳化硅電機驅(qū)動系統(tǒng)的研發(fā)制造、航天軍工碳化硅系統(tǒng)、特高壓電網(wǎng)的開關(guān)電源特殊系統(tǒng)等領(lǐng)域。

公司被評為5213高科技人才項目在蕭山落地，已經(jīng)過六輪并完成數(shù)億元B輪融資。公司在杭州、北京等一二線城市有研發(fā)場所，在浙江各城市有上萬平的生產(chǎn)基地。

公司理念

公司的目標
以超高溫半導體系統(tǒng)為切入，成為世界一流的超高溫、超大功率密度、超效率的功率半導體特種芯片、模塊、系統(tǒng)提供商。
公司的理念
自強不息，厚德載物，誠信立足，創(chuàng)新致遠。累計點滴改進，邁向完美品質(zhì)，以求實為根本，以創(chuàng)新為動力。

團隊與產(chǎn)品

團隊優(yōu)勢
公司有一個完備的芯片產(chǎn)線、電路背景核心團隊，既具備國際視野、也接國內(nèi)地氣。公司以超高溫碳化硅半導體系統(tǒng)以及芯片虛擬 IDM作為快速啟動的商業(yè)模式，這都是公司在成立之前本身就具備的成熟產(chǎn)品和市場渠道。同時逐步發(fā)展自己的獨特的特種電源系統(tǒng)設(shè)計和工藝能力，讓芯片和電源系統(tǒng)真正做到與友商不一樣的特點。從技術(shù)上來說，團隊是真正做到了從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的特種能力。團隊成員所擁有的產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先國內(nèi)5-10年，其中高溫碳化硅系統(tǒng)技術(shù)填補國內(nèi)空白。
產(chǎn)品優(yōu)勢
經(jīng)過公司成立前團隊的協(xié)作以及成立后幾年的深度研發(fā)，公司已完全具備從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的特種設(shè)計和生產(chǎn)能力。在芯片層面，公司已具備SIC 特種SBD和650V-1700V SIC 特種MOSFET的量產(chǎn)能力，已批量出產(chǎn)數(shù)款碳化硅mosfet特種芯片以及獨特SMA/SMB封裝形式的SBD。在特種系統(tǒng)層面，公司的異基底-整合集成封裝工藝打破了碳化硅mos芯片的寄生電感電容限制，能將碳化硅的模組或系統(tǒng)做到友商無法達到的高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，逐漸在電動汽車、能源勘測、航天衛(wèi)星等領(lǐng)域展示出技術(shù)壁壘。與同行相比，公司的碳化硅芯片和特種電源系統(tǒng)，主要優(yōu)點如下：a.體積小70%以上、重量輕60%以上。b.功率密度高、效率高。c.耐高溫。d.高可靠性。這讓公司的產(chǎn)品在碳化硅同行中可以脫穎而出，尤其是在追求體積、重量和效率的功率系統(tǒng)場景場合。

團隊優(yōu)勢
公司有一個完備的芯片產(chǎn)線、電路背景核心團隊，既具備國際視野、也接國內(nèi)地氣。公司以超高溫碳化硅半導體系統(tǒng)以及芯片虛擬 IDM作為快速啟動的商業(yè)模式，這都是公司在成立之前本身就具備的成熟產(chǎn)品和市場渠道。同時逐步發(fā)展自己的獨特的特種電源系統(tǒng)設(shè)計和工藝能力，讓芯片和電源系統(tǒng)真正做到與友商不一樣的特點。從技術(shù)上來說，團隊是真正做到了從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的特種能力。團隊成員所擁有的產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先國內(nèi)5-10年，其中高溫碳化硅系統(tǒng)技術(shù)填補國內(nèi)空白。

產(chǎn)品優(yōu)勢
經(jīng)過公司成立前團隊的協(xié)作以及成立后幾年的深度研發(fā)，公司已完全具備從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的特種設(shè)計和生產(chǎn)能力。在芯片層面，公司已具備SIC 特種SBD和650V-1700V SIC 特種MOSFET的量產(chǎn)能力，已批量出產(chǎn)數(shù)款碳化硅mosfet特種芯片以及獨特SMA/SMB封裝形式的SBD。在特種系統(tǒng)層面，公司的異基底-整合集成封裝工藝打破了碳化硅mos芯片的寄生電感電容限制，能將碳化硅的模組或系統(tǒng)做到友商無法達到的高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，逐漸在電動汽車、能源勘測、航天衛(wèi)星等領(lǐng)域展示出技術(shù)壁壘。與同行相比，公司的碳化硅芯片和特種電源系統(tǒng)，主要優(yōu)點如下：a.體積小70%以上、重量輕60%以上。b.功率密度高、效率高。c.耐高溫。d.高可靠性。這讓公司的產(chǎn)品在碳化硅同行中可以脫穎而出，尤其是在追求體積、重量和效率的功率系統(tǒng)場景場合。