未來(lái)幾年SiC上游材料端市場(chǎng)將深度受益于汽車電動(dòng)化、電動(dòng)汽車配套設(shè)備建設(shè)、5G基站及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等下游應(yīng)用端需求增長(zhǎng)，未來(lái)可期。

整體來(lái)看，碳化硅的耐高壓能力是硅的10倍、耐高溫能力是硅的2倍、高頻能力是硅的2倍。與硅基模塊相比，碳化硅二極管及開(kāi)關(guān)管組成的模塊（全碳模塊），不僅具有碳化硅材料本征特性優(yōu)勢(shì)，在應(yīng)用時(shí)還可以縮小模塊體積50%以上、消減電子轉(zhuǎn)換損耗80%以上，從而降低綜合成本。

新能源汽車市場(chǎng)碳化硅需求巨大

新能源汽車系統(tǒng)架構(gòu)中涉及到功率半導(dǎo)體應(yīng)用的組件包括：電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)（OBC）、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（車載DC/DC）和非車載充電樁。碳化硅功率器件定位于1KW-500KW之間，工作頻率在10KHz-100MHz之間的場(chǎng)景，在新能源汽車中主要應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的主逆發(fā)器，能夠顯著降低電力電子系統(tǒng)的體積、重量和成本，提高功率密度。

其中，800V電壓平臺(tái)中碳化硅的使用是電驅(qū)升級(jí)的核心。碳化硅的耐高溫、低開(kāi)關(guān)損耗、耐高壓、耐高頻等特點(diǎn)，使得碳化硅MOSFET成為電動(dòng)汽車電壓平臺(tái)升級(jí)至800V的不二之選。同時(shí)，碳化硅器件的應(yīng)用并未增加單車成本。

光伏產(chǎn)業(yè)政策利好，持續(xù)釋放SiC需求

在光伏、風(fēng)力等發(fā)電系統(tǒng)中，逆發(fā)器將不同電壓等級(jí)的直流電轉(zhuǎn)換為交流電，驅(qū)動(dòng)家用電器、照明等交流負(fù)載。

SiC逆發(fā)器為太陽(yáng)能光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電等各種可再生發(fā)電系統(tǒng)提供各種完美的電源變換和接入方案，也將催生SiC市場(chǎng)的增長(zhǎng)。SiC的逆發(fā)器在節(jié)能、減小系統(tǒng)尺寸和壽命成本方面都優(yōu)于基于硅的設(shè)備。對(duì)于需要以盡可能少的功率損失成功利用風(fēng)能的風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)而言，這些性能指標(biāo)至關(guān)重要。

軌道交通：軌道交通大幅應(yīng)用，SiC優(yōu)勢(shì)盡顯

軌道交通車輛中大量應(yīng)用功率半導(dǎo)體器件，其中牽引變流器是機(jī)車大功率交流傳動(dòng)系統(tǒng)的核心裝備，將碳化硅器件應(yīng)用于此，能極大發(fā)揮碳化硅器件高溫、高頻和低損耗特性，提高牽引發(fā)流器裝置效率，符合軌道交通大容量、輕量化和節(jié)能型牽引發(fā)流裝置的應(yīng)用需求，提升系統(tǒng)的整體效能。

5G、國(guó)防驅(qū)動(dòng)射頻市場(chǎng)穩(wěn)升，半絕緣型襯底快速發(fā)展

氮化鎵器件因其良好的導(dǎo)熱性能、高頻率、高功率等優(yōu)勢(shì)，正在取代LDMOS在通信弘基站、雷達(dá)及其他寬帶領(lǐng)域的應(yīng)用，是迄今為止最為理想的微波射頻器件，因此成為4G/5G的移動(dòng)通訊系統(tǒng)、新一代有源相控陣?yán)走_(dá)等系統(tǒng)的核心微波射頻器件。

5G通訊和國(guó)防雙輪驅(qū)動(dòng)射頻GaN市場(chǎng)

射頻GaN的應(yīng)用場(chǎng)景主要包括4G LTE和5G電信基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)、國(guó)防、衛(wèi)星通信、射頻功率和民用雷達(dá)等。未來(lái)幾年，5G通訊和國(guó)防軍工將持續(xù)作為GaN射頻器件市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，截止2026年這兩者在整個(gè)市場(chǎng)中所占份額將分別為41％和49％，衛(wèi)星通訊等新興領(lǐng)域也將帶來(lái)新機(jī)遇。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)， GaN射頻器件市場(chǎng)總價(jià)值將從8.91億美元增加到24億美元以上，2020年到2026年的CAGR為18%。

移動(dòng)衛(wèi)星通信或是GaN射頻市場(chǎng)的下一個(gè)驅(qū)動(dòng)力

在射頻和微波通信領(lǐng)域，GaN的抗電離輻射能力使其成為衛(wèi)星通信的絕佳選擇。此外，GaN的高電子移動(dòng)率使其能夠更好地放大衛(wèi)星頻段的功率，有利于衛(wèi)星通信上行。

目前移動(dòng)衛(wèi)星通信已經(jīng)部署在固定衛(wèi)星通訊系統(tǒng)中，由于嚴(yán)格的認(rèn)證周期， GaN在移動(dòng)衛(wèi)星系統(tǒng)中的滲透率仍然有限，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，移動(dòng)衛(wèi)星通信可能是GaN射頻解決方案的下一個(gè)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力。

目前碳化硅產(chǎn)業(yè)下游需求旺盛，但上游材料端工藝和良率瓶頸亟待突破，產(chǎn)能不足現(xiàn)象嚴(yán)重制約碳化硅應(yīng)用起量。無(wú)論是上游還是下游，皆呈現(xiàn)“得材料者得天下”的態(tài)勢(shì)。