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碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展超預(yù)期 未來(lái)或與IGBT互補(bǔ)

2022-11-18 來(lái)源:證券時(shí)報(bào)

據(jù)了解,新能源汽車(chē)的快速發(fā)展是碳化硅功率器件應(yīng)用的主要驅(qū)動(dòng)力,碳化硅功率器件可助力新能源汽車(chē)提升加速度、降低系統(tǒng)成本、增加續(xù)航里程以及實(shí)現(xiàn)輕量化等。

在諸多優(yōu)勢(shì)之下,碳化硅搭上了新能源的快車(chē)道。TrendForce集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示,隨著越來(lái)越多車(chē)企開(kāi)始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入碳化硅技術(shù),預(yù)估2022年車(chē)用碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4億美元。

對(duì)于碳化硅的飛速發(fā)展,合肥工業(yè)大學(xué)電氣與自動(dòng)化工程學(xué)院教授李賀龍感慨道,幾年前曾對(duì)碳化硅市場(chǎng)發(fā)展做過(guò)預(yù)測(cè):“我們當(dāng)時(shí)認(rèn)為做的預(yù)測(cè)已經(jīng)很勇敢、大膽了,但后來(lái)發(fā)現(xiàn)我們的預(yù)測(cè)還是跟不上市場(chǎng)的發(fā)展速度?!?/span>

  “由于碳化硅器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的巨大應(yīng)用前景,汽車(chē)廠(chǎng)商紛紛與碳化硅龍頭企業(yè)開(kāi)展合作,包括Wolfspeed與通用汽車(chē)公司、大眾集團(tuán)開(kāi)展合作,Infineon與上汽集團(tuán)、大眾集團(tuán)開(kāi)展合作等。與此同時(shí),國(guó)內(nèi)汽車(chē)廠(chǎng)商紛紛布局碳化硅,包括比亞迪投資天科合達(dá),吉利汽車(chē)與日本ROHM開(kāi)展碳化硅領(lǐng)域合作,小鵬汽車(chē)投資瞻芯電子等等。”北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司董事、常務(wù)副總經(jīng)理彭同華說(shuō)。

  不過(guò),需要注意的是,在目前整個(gè)碳化硅市場(chǎng)中,美、日、歐等外商仍占據(jù)主導(dǎo)地位。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,Wolfspeed、英飛凌、羅姆約占據(jù)90%的碳化硅市場(chǎng)份額,其中Wolfspeed是碳化硅襯底的主要供應(yīng)商,占據(jù)了一半以上的碳化硅晶片市場(chǎng)。東方財(cái)富證券指出,雖然相較于國(guó)外市場(chǎng),我國(guó)開(kāi)展碳化硅方面的研究工作比較晚,但國(guó)內(nèi)目前已經(jīng)催生出一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)并實(shí)現(xiàn)碳化硅制造的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。目前該領(lǐng)域以山東天岳、天科合達(dá)、同光晶體、中科鋼研等襯底產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)相對(duì)突出。

而在這一基礎(chǔ)上,A股相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司也在加速相關(guān)投資和擴(kuò)產(chǎn)。11月8日,三安光電旗下全資子公司簽署一項(xiàng)碳化硅芯片《戰(zhàn)略采購(gòu)意向協(xié)議》,金額達(dá)38億元;今年7月,士蘭微正式啟動(dòng)“SiC(碳化硅)功率器件生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目”,項(xiàng)目計(jì)劃投資15億元;時(shí)代電氣也于近期透露,投資4.6億對(duì)原有SiC產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行產(chǎn)能提升。

對(duì)于碳化硅相關(guān)問(wèn)題,士蘭微在近期回復(fù)投資者提問(wèn)也指出:“SiC明年的產(chǎn)能我們已經(jīng)在規(guī)劃和加快實(shí)施,爭(zhēng)取明年月產(chǎn)能達(dá)到6000片。SiC芯片已有少量的出貨,主要配合IGBT應(yīng)用在汽車(chē)OBC。”

將與IGBT實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)

在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈不斷深化擴(kuò)張之際,行業(yè)內(nèi)就一直有聲音提出:碳化硅未來(lái)是否會(huì)完全取代IGBT?

  對(duì)此,深圳大學(xué)微電子研究院及半導(dǎo)體制造研究院院長(zhǎng)王序進(jìn)認(rèn)為:“IGBT目前是用得最多的,碳化硅會(huì)逐漸替代一部分IGBT。但我個(gè)人認(rèn)為不可能全部替代,因?yàn)槭袌?chǎng)上永遠(yuǎn)是追求性?xún)r(jià)比,碳化硅不一定在每個(gè)位置上性?xún)r(jià)比一定最好,所以我認(rèn)為未來(lái)應(yīng)該是IGBT和碳化硅的互補(bǔ)?!?/span>

“碳化硅不會(huì)全部取代IGBT,它會(huì)在一些高端車(chē)或者在工業(yè)等級(jí)、電池容量達(dá)到一定程度的高端車(chē)型上才會(huì)有優(yōu)勢(shì)?!崩钯R龍表示,雖然相比IGBT使用碳化硅會(huì)使成本上升,但總體上卻會(huì)在電動(dòng)車(chē)成本最大的電池上提升效率并降低成本,從而實(shí)現(xiàn)整體成本的下降。

李賀龍表示,總體上看,碳化硅有一定優(yōu)勢(shì),尤其在汽車(chē)領(lǐng)域把碳化硅的技術(shù)進(jìn)行快速迭代以后,未來(lái)還有光伏、風(fēng)電等更大的市場(chǎng)。

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