極氪智能電驅(qū)事業(yè)部總工劉波透露，國內(nèi)所有主流車廠都投入了800V高壓快充，部分車企今年已經(jīng)推出了上市車型，而明年，主流車廠全部都會上市高壓快充車型。

《科創(chuàng)板日報》11月27日訊 近日，在2022年功率半導體技術與應用研討會上，極氪智能電驅(qū)事業(yè)部總工劉波透露，國內(nèi)所有主流車廠都投入了800V高壓快充，部分車企今年已經(jīng)推出了上市車型，而明年，主流車廠全部都會上市高壓快充車型。

“充電慢”、“充電難”、“續(xù)航焦慮”等問題一直伴隨著電動汽車的發(fā)展，為解決這些問題，800V高壓快充也由此應運而生。今年以來，多款搭載800V高壓快充平臺的量產(chǎn)電動汽車也相繼上市。

僅在今年9月，就有搭載800V高壓快充的小鵬G9正式上市，以及極氪智能旗下威睿電動600kW超充技術的正式發(fā)布。此前7月中旬，搭載800V高壓快充平臺的極狐阿爾法SHI版量產(chǎn)車也已交付。

此外，比亞迪、廣汽埃安、吉利、長安等自主品牌也在相繼入局高壓快充。東吳證券預計2023-2024年將迎來800V高壓平臺的快速發(fā)展期。

據(jù)悉，電驅(qū)是整車上到高壓平臺后最重要的部件升級，而其中升級的核心為在功率模塊中使用碳化硅器件。

多家機構在近期研報中表示，隨著800V高壓快充車型的陸續(xù)推出，碳化硅器件在新能源汽車中滲透率有望進一步提升。

據(jù)Yole預測，汽車碳化硅器件的市場將從2021年的6.85億美元增長至2027年的約50億美元，復合增速高達40%。

另外，隨著新能源汽車滲透率不斷提升，疊加800V高壓平臺的發(fā)展，電動車市場對碳化硅晶圓的需求也在快速增長。根據(jù)TrendForce 的數(shù)據(jù)，2025年全球電動車市場對6英寸碳化硅晶圓需求將達到169萬片。

廣發(fā)證券表示，產(chǎn)業(yè)已進入碳化硅時代，在新能源汽車高壓化升級，以及光伏逆變技術降低單位電成本升級的趨勢下，碳化硅功率器件在新能源應用中的優(yōu)勢將繼續(xù)擴大。

隨著碳化硅需求的大幅增長，國內(nèi)外多家芯片廠商也在積極擁抱市場變化，紛紛加入擴產(chǎn)大軍。近日，日本電子零部件巨頭羅姆宣布，將在今年內(nèi)于福岡縣正式量產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導體，計劃為增產(chǎn)投資最多2200億日元（約合人民幣114億元），并將2025年度的碳化硅銷售額上調(diào)至1100億日元。羅姆社長松本功表示，“由于脫碳化和資源價格高漲，汽車的電動化需求增強，碳化硅產(chǎn)品的需求提前了兩年”。

英飛凌近期也宣布，已與汽車制造商Stellantis諒解備忘錄（MoU），雙方即將展開碳化硅（SiC）芯片多年供應合作，其中，協(xié)議潛在采購量與產(chǎn)能儲備價值將大大超過10億歐元（約合72.83億人民幣）。

此外，國內(nèi)市場中，LED芯片龍頭三安光電也在近日宣布，全資子公司與主要從事新能源汽車業(yè)務的需求方簽署約38億元的碳化硅芯片采購合同。

國金證券最新研報指出，車用、充電樁、儲能等領域?qū)μ蓟栊枨蟪掷m(xù)加大，電動汽車800V是大勢所趨，碳化硅上車迎來大發(fā)展時代，隨著成本的下降，碳化硅在電動汽車、充電樁、儲能等領域應用快速滲透，特斯拉、比亞迪等搭載碳化硅車型快速放量，帶動碳化硅需求急劇上升。

東吳證券表示，目前下游新能源汽車和新能源發(fā)電等領域持續(xù)快速發(fā)展，IGBT行業(yè)持續(xù)維持高景氣度；此外國內(nèi)IGBT廠商加速本土化，快速切入下游主機廠供應體系。推薦車規(guī)級IGBT模塊及碳化硅功率器件企業(yè)斯達半導（603290.SH），建議關注時代電氣（688187.SH）和士蘭微（600460.SH）等相關上市公司。