最近2年美國、日本和歐洲的“芯片法案”對碳化硅產(chǎn)業(yè)的重視，以及對企業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)的影響。

美國：芯片法案催生2100億美元投資5大碳化硅企業(yè)宣布擴(kuò)產(chǎn)

碳化硅是美國芯片法案重點(diǎn)支持的方向之一，根據(jù)美國商務(wù)部概述，該法案計劃向碳化硅、碳納米管、成熟芯片行業(yè)提供大約100 億美元資助。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA)分析，從法案提出到頒布，美國各地新增了50多個半導(dǎo)體項目，投資金額超過2100億美元。其中，碳化硅項目建設(shè)企業(yè)包括：Wolfspeed、Coherent(貳陸)、Microchip、SK Siltron CSS、安森美、Pallidus、Entegris等?！?Wolfspeed：獲10億美元補(bǔ)貼2022 年9月9日，Wolfspeed 宣布了在查塔姆縣新建碳化硅項目，投資總額達(dá)50億美元。其官網(wǎng)公告提到，該工廠第一階段的開發(fā)獲得了“州、縣和地方政府的大約 10 億美元的獎勵計劃?！倍蛱?，Wolfspeed除了宣告拜登來訪外，同一天（3月28日），Wolfspeed還宣布，將與北卡羅來納州農(nóng)業(yè)與技術(shù)州立大學(xué)一起申請美國芯片法案資金，用于在北卡羅來納州農(nóng)業(yè)與技術(shù)大學(xué)校園內(nèi)建立一個新的碳化硅研發(fā)設(shè)施，他們打算在今年秋天將該項目的資助申請?zhí)峤唤o美國聯(lián)邦政府。

● 安森美：美國碳化硅工廠擴(kuò)產(chǎn)5倍

2022年8月31日，安森美的德遜的碳化硅新工廠已完成擴(kuò)建，襯底產(chǎn)能擴(kuò)充5倍。在開業(yè)當(dāng)天，安森美CEO Hassane Elkhoury在采訪中特別聊到了芯片法案對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意義。而根據(jù)Hassane Elkhoury的推特，他在2022年10月出席了白宮的芯片與科學(xué)法案儀式。

● Microchip：獲得4700萬美元資助

2022年8月9日，Microchip官網(wǎng)就特別發(fā)文提到《2022年芯片與科學(xué)法案》的通過，認(rèn)為他們的亞利桑那州、科羅拉多州和俄勒岡州生產(chǎn)基地有望獲得該法案的支持。2023年2月20日，Microchip正式宣布，計劃在未來幾年內(nèi)投資8.8億美元，用于擴(kuò)大碳化硅 和硅產(chǎn)能。根據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報道，Microchip獲得了約4700萬美元的國家和地方獎勵。

● SK Siltron：獲得眾多補(bǔ)貼

美國的芯片法案其中一個目的是鼓勵“制造業(yè)回流”，所以住友和三星等外資企業(yè)的投資也獲得了補(bǔ)貼，碳化硅企業(yè)也不例外。2022年7月，SK Siltron宣布對美國子公司的碳化硅襯底項目進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，投資金額合計要達(dá)到6億美元（約41億人民幣），預(yù)計2025年完成6寸碳化硅襯底產(chǎn)能將增加到50萬片。

日本：推動企業(yè)重組補(bǔ)貼門檻提到105億元

針對美國的芯片法案，日本也在2021年11月批準(zhǔn)高達(dá)68億美元的日本國內(nèi)半導(dǎo)體投資資金補(bǔ)貼政策，目標(biāo)2030年實(shí)現(xiàn)日本芯片收入翻番，2022年11月又追加80億美元資金補(bǔ)貼。

補(bǔ)貼政策一出，許多日本碳化硅企業(yè)紛紛宣布要擴(kuò)產(chǎn)：

● 昭和電工：投資64億擴(kuò)產(chǎn)2021年8月23日，昭和電工（現(xiàn)名Resonac）發(fā)布公告稱，計劃發(fā)行3519萬股新股籌資1093億日圓（約64.56億人民幣），其中約700億日圓（約41.35億人民幣）用于擴(kuò)增SiC晶圓等半導(dǎo)體材料產(chǎn)能。

● 富士電機(jī)：投資超38億元擴(kuò)產(chǎn)2022年1 月 27 日，富士電機(jī)官網(wǎng)宣布，他們將投資超過38億元人民幣，擴(kuò)大碳化硅器件產(chǎn)能，計劃于 2024 財年開始量產(chǎn)。

● 東芝：投資55億擴(kuò)產(chǎn)2022年2月8日，東芝宣布，將投資55億用于功率器件擴(kuò)產(chǎn)，其中包括建設(shè)8英寸的碳化硅和氮化鎵生產(chǎn)線。據(jù)東芝器件與存儲總裁佐藤裕之介紹，2021-2025年他們將投資約2600億日元（約143億人民幣）用于擴(kuò)產(chǎn)，其中未來5年將投資1000億日元（約55億人民幣），屆時硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將是2020年的1.7倍，還將計劃建設(shè)8英寸化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線，重點(diǎn)開發(fā) SiC和 GaN器件。

● TOREX：啟動6吋線建設(shè)2022年2月14日，日本TOREX宣布啟動6英寸碳化硅器件線，并將在當(dāng)年推出碳化硅MOSFET。

● 住友：建設(shè)年產(chǎn)能1萬片項目2022年7月22日，住友金屬礦業(yè)株式會社宣布，其子公司Sicoxs將開建新的8寸SiC生產(chǎn)線，預(yù)計2024年3月完工；預(yù)計2025年加上現(xiàn)有的6寸SiC生產(chǎn)線，月產(chǎn)能合計達(dá)1萬片?；蛟S察覺到“苗頭不對”，2023年1月19日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）公布了一項倡議，其中提到，日本政府將為碳化硅和其他半導(dǎo)體項目投資提供最多三分之一的資助，但前提是——只有投資金額超過2000億日元（約104億人民幣）以上的項目才會得到支持。METI在接受媒體采訪時表示，設(shè)定這個不容易達(dá)到的補(bǔ)貼數(shù)字，目的是推動日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重組整合，“我們認(rèn)為重組是必要的，海外功率半導(dǎo)體制造商的資金實(shí)力和資本投資遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過日本制造商，他們太強(qiáng)大了，國內(nèi)單個公司無法與之競爭。即使日本制造商在技術(shù)實(shí)力上有優(yōu)勢，也將是一場硬仗?！睔W美碳化硅器件企業(yè)大多限于4家公司--意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美和Wolfspeed。相比之下，日本則擠滿了諸如羅姆、東芝、三菱電機(jī)、富士電機(jī)、電裝、日立和其他許多碳化硅企業(yè)。不過，日本碳化硅企業(yè)依舊在擴(kuò)產(chǎn)。

● 三菱：投資51億擴(kuò)產(chǎn)2023年3月14日，三菱電機(jī)官網(wǎng)宣布，將在2021財年至2025財年向功率器件業(yè)務(wù)投資2600 億日元（約合人民幣133億元），投資金額是之前宣布的投資計劃的兩倍。其中，約1000 億日元（約合人民幣51億元）將用于建造一個新的8英寸 SiC 晶圓廠，并增強(qiáng)相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)施，以應(yīng)對電動汽車市場的擴(kuò)張需求。

● 羅姆：產(chǎn)能提升30倍最近，羅姆在接受“行家說三代半”采訪時表示，他們正在不斷地進(jìn)行碳化硅方面的投資，預(yù)計是在2021-2025這五年投入1700-2200億日元（約87-112億元人民幣）。相比2021年，預(yù)計2025年羅姆的碳化硅產(chǎn)能提升6倍，到2030年提升25倍。羅姆的兩個碳化硅生產(chǎn)基地——宮崎基地，還有阿波羅筑后工廠的新廠房也都投入使用。

歐洲：為芯片補(bǔ)貼430億美元眾多碳化硅企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)

2022年2月，也出臺了“歐盟芯片法案”，補(bǔ)貼資金高達(dá)430億美元，以強(qiáng)化歐洲的芯片研究、制造，目標(biāo)是2030年將歐盟芯片產(chǎn)能占比從10%增加到20%。

歐洲芯片法案的出臺，使得意法半導(dǎo)體、英飛凌、博世、Soitec和安森美等眾多碳化硅企業(yè)受益。

● 英飛凌：投資20億歐元擴(kuò)產(chǎn)2022年2月 ，英飛凌科宣布技斥資超過 20 億歐元擴(kuò)大其碳化硅和氮化鎵功率芯片的產(chǎn)能，將其位于菲拉赫的 200 毫米和 150 毫米硅生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為寬禁帶半導(dǎo)體生產(chǎn)線，并在馬來西亞的工廠增設(shè)了第三家晶圓廠。

● Soitec：投資2億歐元建廠2022年3月31日，Soitec的法國伯寧Bernin 4工廠舉行了奠基儀式，將建設(shè)碳化硅襯底SmartSiC工廠。該工廠投資總額將超過 2 億歐元，既定目標(biāo)是每年生產(chǎn)近 50萬片晶圓，最終將突破百萬大關(guān)。

● 博世：投資30億歐元擴(kuò)產(chǎn)2022 年 7 月 14 日，博世宣布將在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資超過 30 億歐元，大約4億歐元將用于擴(kuò)大碳化硅半導(dǎo)體制造能力和將現(xiàn)有工廠空間改造為新的潔凈室空間。博世表示，這項投資是歐洲芯片法案的一部分，德國政府和歐盟將根據(jù)該法案提供額外資金。

● 意法半導(dǎo)體：獲得20億補(bǔ)貼2022年10月5日，意法半導(dǎo)體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一個SiC襯底工廠，該項目的年產(chǎn)能為37萬片以上，未來五年內(nèi)投資約 7.3 億歐元（約50.6億人民幣）。該項目獲得了歐盟資助。2022 年10月6日，歐盟委員會為意法半導(dǎo)體提供了2.925 億歐元（約20.27億人民幣）的援助。

● ZADIENT：獲得法國政府補(bǔ)貼2020年 8月，法國總統(tǒng)埃馬紐埃爾·馬克龍推出France Relance計劃，將投資“近 60 億歐元”，計劃到 2030 年將法國的電子產(chǎn)量“翻一番”，并“確?！眹倚酒怨?yīng)。2021年10月，法國公布了58個France Relance支持項目名單，其中就包括法國初創(chuàng)公司 ZADIENT Technologies 的 SiC項目。據(jù)悉，ZADIENT成立于2020年，在 Alpespace 工業(yè)區(qū)建設(shè)一個SiC晶圓測試中心以及生產(chǎn)基地。

● Wolfspeed：獲7.5億歐元補(bǔ)貼與美國類似，外資企業(yè)在歐洲建廠，歐盟也提供資金補(bǔ)貼。2023年2月7日，Wolfspeed宣布計劃投資30億歐元，在德國建設(shè)一家最先進(jìn)的碳化硅芯片工廠。根據(jù)德國商報的消息，Wolfspeed項目有望獲得德國的國家補(bǔ)貼，預(yù)計補(bǔ)貼金額將占項目總投資的四分之一，據(jù)此推算補(bǔ)貼金額約7.5億歐元。

各國政府補(bǔ)貼政策的出臺，一定程度上會加劇碳化硅企業(yè)之間的競爭，從正面意義來看，也為全球碳化硅業(yè)提供了一種催化劑，有助于加速投資，使碳化硅半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈更加穩(wěn)健，并且能夠加快創(chuàng)碳化硅技術(shù)的商業(yè)化和迭代。