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news and trends2023-09-27 來源:譜析光晶
9月25日,譜析光晶董事長(zhǎng)許一力博士,乾晶半導(dǎo)體總經(jīng)理王明華博士,市場(chǎng)部經(jīng)理高萬冬一行蒞臨綠能芯創(chuàng)淄博工廠,在我司CEO廖奇泊、銷售部經(jīng)理孫士坤的熱情陪同下,參觀了公司車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件制造基地,三方就進(jìn)一步加強(qiáng)戰(zhàn)略合作展開了深入的交流,并簽訂了三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。
廖奇泊指出,國(guó)外碳化硅的頭部公司多為全產(chǎn)業(yè)鏈一體化公司,如Wolfspeed,羅姆,安森美等,公司內(nèi)部的產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同,帶來技術(shù)的快速進(jìn)步和成本的下降。我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)起步晚,產(chǎn)業(yè)的集中度低,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)各自研發(fā),缺乏基于市場(chǎng)需求導(dǎo)向的開發(fā)合作;產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈,缺乏差異化產(chǎn)品和解決方案;國(guó)產(chǎn)襯底材料的一致性沒能達(dá)到進(jìn)口產(chǎn)品的水準(zhǔn),襯底接收下游器件良率和產(chǎn)品可靠性的反饋少,器件和產(chǎn)品端對(duì)襯底的缺陷理解程度低,無法建立起缺陷和器件失效對(duì)應(yīng)關(guān)系,造成產(chǎn)品的良率進(jìn)步和成本下降緩慢。
基于國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,譜析光晶、綠能芯創(chuàng)、乾晶半導(dǎo)體,結(jié)合各自企業(yè)的專長(zhǎng)和技術(shù)積累,建立上下游的產(chǎn)品開發(fā)、可靠性驗(yàn)證和市場(chǎng)拓展的合作。通過產(chǎn)品解決方案、功率器件制造和襯底材料端三方的戰(zhàn)略合作,打破產(chǎn)業(yè)上下游之間的技術(shù)壁壘,共享技術(shù)研發(fā)成果,減少重復(fù)和分散的研發(fā)投入,加快新型碳化硅器件的開發(fā),加速進(jìn)入新興市場(chǎng),為客戶提供更加有針對(duì)性的創(chuàng)新解決方案,在產(chǎn)品開發(fā)上分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)和成本,在市場(chǎng)拓展上共享資源。三方約定緊密配合、共同投入開發(fā)及驗(yàn)證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品,簽約同時(shí)項(xiàng)目啟動(dòng)(9月),并簽訂了5年內(nèi)4.5億的意向訂單。
會(huì)后,三方還進(jìn)行了產(chǎn)品互贈(zèng)和聯(lián)合辦公室掛牌儀式。王明華博士向綠能芯創(chuàng)贈(zèng)送了乾晶半導(dǎo)體的第一批8英寸碳化硅拋光片,廖奇泊向乾晶半導(dǎo)體回贈(zèng)了綠能芯創(chuàng)的6英寸碳化硅MOSFET晶圓,并為三方項(xiàng)目聯(lián)合辦公室揭牌。
關(guān)于淄博綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司
淄博綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司6英寸碳化硅線,擁有集芯片研發(fā)、工藝開發(fā)、生產(chǎn)制造、產(chǎn)品銷售的資深團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)核心成員來自海內(nèi)外國(guó)際知名大廠、逾20年專業(yè)半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)的資深專家。公司致力于推進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,是我國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域的專業(yè)企業(yè)之一。
關(guān)于杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司
杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司,致力于寬禁帶半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)制造以及應(yīng)用的清華系公司,團(tuán)隊(duì)以極高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)研發(fā)作為切入,長(zhǎng)期耕耘于能源勘探以及航天等領(lǐng)域,創(chuàng)造過該領(lǐng)域輝煌的高溫記錄。除此之外,還將此應(yīng)用拓展到電動(dòng)汽車碳化硅電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的研發(fā)制造、光伏逆變系統(tǒng)、航天航空碳化硅系統(tǒng)、礦機(jī)高效電源系統(tǒng)等領(lǐng)域。
關(guān)于杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司
杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司主要從事碳化硅的單晶生長(zhǎng)和襯底加工的研發(fā),是浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院孵化的碳化硅材料公司,也是浙江省科技廳“尖兵計(jì)劃”大直徑碳化硅襯底項(xiàng)目的承擔(dān)單位。其六英寸碳化硅拋光片已經(jīng)通過客戶驗(yàn)證,工藝技術(shù)轉(zhuǎn)入衢州生產(chǎn)基地開展產(chǎn)業(yè)化,項(xiàng)目擬月產(chǎn)六英寸碳化硅拋光片5千片,計(jì)劃于2024年二季度達(dá)產(chǎn)。其八英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)于2023年四季度轉(zhuǎn)入蕭山研發(fā)中心進(jìn)行中試。